DB视讯应用材料公司申请包括碳加热器的预热环相关专利助力半导体制造

　　金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“包括碳加热器的预热环、加热系统和处理腔室”的专利，公开号 CN119859794A，申请日期为 2023 年 10 月。DB视讯·(中国区)官方网站

　　专利摘要显示，本公开内容涉及用于半导体制造的包括碳加热器的预热环以及相关加热系统、方法和处理腔室。在一个或多个实施方式中，适用于半导体制造的预热环包括环结构和耦接到环结构的碳加热器。以原子百分比计碳加热器具有至少 99％的碳含量。DB视讯·(中国区)官方网站DB视讯·(中国区)官方网站